【邀請(qǐng)函】8月21-23日華南膠粘劑及密封劑展覽會(huì)
專欄：公司新聞
發(fā)布日期：2019-08-06
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尊敬的（客戶）女士/先生：
您好！非常感謝您長期以來對(duì)金宗企業(yè)的關(guān)注與支持！我公司將參加2019華南膠粘劑及密封劑展覽會(huì)。
借此機(jī)會(huì)與貴公司共同探討和交流，以便我們更深入的合作，共同開拓和占領(lǐng)市場(chǎng)。
屆時(shí)，我公司將攜帶數(shù)款新品參展，專業(yè)為您構(gòu)建從設(shè)備層到控制層再到管理層的整體架構(gòu)解決方案！
現(xiàn)誠摯邀請(qǐng)您蒞臨盛會(huì)！我們的展位號(hào)：2C116.
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